經過深思熟慮的防水接插件規劃、資料挑選、制作和科學處理,可以顯著減輕鍍鋅腐蝕,從而保持高質量的觸摸外表完好性，并盡量削減防水接插件暴露在晦氣條件下。

金屬觸摸外表在高濕度和微量化學物質環境中，在觸摸外表構成吸附電解質時，就會產生電偶腐蝕。防水接插件觸摸外表上的腐蝕是一個化學進程，經過氧化或化學反應逐步惡化金屬外表。從平板電腦、筆記本電腦和智能恒溫器等消費級物聯網設備到工業物聯網(IloT)網絡技術。腐蝕是造成數據室和電信設備中大多數低壓、低電流、信號電路毛病的主要原因。

然而，腐蝕的產生也取決于防水接插件金屬外表的完好性和化學活性水平。觸摸外表必須在很長一段時間內保持穩定，對于大多數防水接插件來說是必要的。一般運用電鍍或包層工藝涂覆金或其他導電、耐腐蝕的貴金屬來進步性能。

電偶腐蝕

電偶腐蝕是—種電解進程,類似于電池中的原理。要產生電偶腐蝕，必須存在電解質、陽極、陰極和電流途徑。腐蝕程度取決于五個條件:環境，溫度，濕度，金屬產品的類型，腐蝕產品的類型等。

兩種環境條件:相對濕度超越60%和環境氣體的存在(如氯、氧化亞氮和二氧化硫等)，是產生電解質的主要催化劑。高濕度環境條件下，含有溶解氣體的水蒸氣凝結在防水接插件外表，構成一種溫和的導電酸。局部陽極和陰極是由觸摸外表涂層中的缺口或孔隙構成。孔底暴露的母材成為陽極，貴金屬涂層構成陰極。最后,因為涂層、界面、母材和電解質都是導電的，所以電流途徑是完好的。

腐蝕速率是腐蝕產物的性能之一。銅腐蝕產物十分多孔，答應接連的蒸汽穿透，并與水反響構成額外的化合物,加速接連腐蝕。鎳腐蝕的產品不受水分的影響,并牢固地附著在金屬外表，構成水分屏障。因而，鎳的電流進犯往往受到很大限制。

最終，假如所有四個必要條件都存在，無論外表涂層如何，都會產生腐蝕。為了抵抗腐蝕，必須消除四個條件中的至少一個。因為防水接插件制造商可以控制觸摸外表及其涂層的質量，因而可以下降陽極和陰極構成的可能性。

觸摸外表涂層完整性

觸摸外表涂層中最常見的缺陷來歷是孔隙率，或露出基體涂層中的不接連性。在涂層的制造進程中，或在防水接插件的制造、處理和測驗進程中，都會產生開裂。

電鍍金屬和包層金屬都有過多的孔隙率。關于電鍍金屬，這種情況可能是因為外來顆粒或不良的基板外表飾面、受污染的電鍍溶液、因為外表粗糙度而產生的不均勻電鍍、導致涂層在高壓區域自毀內應力、以及在成形操作進程中、或在粗糙處理后使外表容易開裂。

另一方面，粘土金屬更具可塑性，在構成進程中往往保持其完整性。包覆觸摸外表的孔隙率更有可能是因為襯底外表的外來顆粒或過度的外表粗糙度形成。但是，包覆涂層會受到由彼此擴散引起的虛假孔隙率的影響。

在熔覆進程的退火部分，來自襯底資料的原子通過襯底和涂層資料的晶粒結構搬遷。這種擴散使富含賤金屬的合金在防水接插件資料外表的晶界結處留下區域。孔隙度測驗顯現這些區域為孔隙，一般直徑小于0.003"，但這不是真實的孔隙度，應該疏忽。

對于鍍膜材料，沿晶界遷移是腐蝕的另一個來源。大約10%的系統材料是電鍍硬金，這些材料有拓寬晶界的傾向，使腐蝕性元素更容易到達基體。

外表粗糙度提高了包層和電鍍金屬材料的孔隙率，但電鍍外表往往更脆弱。更簡單在粗糙外表的峰谷上堆積，這或許導致正常可承受的均勻厚度散布不良。在電鍍外表留下缺口，當使用規范的X射線熒光程序測量電鍍涂層厚度時，這些缺口很難被發現。

外表粗糙度是粘合劑和磨料磨損的重要因素。首要，磨損在高外表點開始。第二，鍍金在粗糙外表的不均勻散布使它們更簡單遭到過度磨損。例如，用于汽車安全裝置的鍍金防水接插件在短短五次磨損循環后表現出不可承受的孔隙率，盡管它通過了X射線熒光測驗未能檢測到涂層散布不良。

盡管防水接插件的正常生命周期只有幾個磨損周期，但常規安裝和確診需求估計10個周期，規范要求50個周期，確保可承受的安全裕度。

外表涂層測驗和評價

防水接插件制造商運用兩個規范測驗來監測其金屬涂層進程:不受操控的直接進犯測驗，根據ASTMB-735測驗硝酸和蒸汽,以及根據ASTMB-741進行電圖操控腐蝕測驗。這些測驗也為預測運用壽命供給了一種間接方法。

現場露出能夠用Battelle混合流動氣體環境模擬。48小時的加速測驗模擬了一年的野外露出。Battelle測驗創建了四類環境,它們表示一系列潛在的電流進犯狀況。測驗類II和I在設計用于模擬大多數信號級防水接插件的環境中發生純腐蝕。第三類測驗運用高濃度的腐蝕性氣體，并能發生遷移性腐蝕,在觸摸外表區域上發生腐蝕薄膜并漸漸擴散。這種現象稱為蠕變，能夠起源于孔隙或暴露的邊際,在那里金屬現已被沖壓。

美國測驗和材料學會(ASTM)的一個委員會現在正在與一些特定的制造商協作，為II類和類環境擬定規范,這些制造商收集了大量關于Battelle環境中一些涂層金屬體系耐蝕性的數據。