1鍍金層質量問題的產生原因

(1)金層顏色不正常

防水接插件鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致,或同一配套產品中不同零件的金層顏色出現差異,出現這種問題的原因是:

①鍍金原材料雜質影響

當參與鍍液的化學材料帶進的雜質跨過鍍金液的忍受程度后會很快影響金層的顏色和亮度假定是有機雜質影響會出現金層發暗和發花的現象,郝爾槽試片查看發暗和發花方位不固定若是金屬雜質煩擾則會構成電流密度有用規劃變窄,郝爾槽試驗顯現是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上。反映到鍍件。是鍍層發紅乃至發黑,其孔內的顏色改動較明顯。

②鍍金電流密度過大

由于鍍槽零件的總面積核算過錯其數值大于實踐外表積,使鍍金電流量過大，或是選用振動電鍍金時其振幅過小,這樣槽中悉數或部分鍍件金鍍層結晶粗糙,目視金層發紅。

③鍍金液老化

鍍金液運用時間太長則鍍液中雜質過度堆集必然會構成金層顏色不正常。

④硬金鍍層中合金含量產生改動

為了跋涉防水接插件的硬度和耐磨程度，防水接插件鍍金一般選用鍍硬金工藝其間運用較多的是金鈷合金和金鎳合金。當鍍液中的鈷和鎳的含量產生改動時會引起金鍍層顏色改動若是鍍液中鈷含量過高金層顏色會偏紅;若是鍍液中這鎳含量過高金屬顏色會變淺;若是鍍液中這種改動過大而同--配套產品的不同零件又不在同一槽鍍金時,這樣就會出現供給給用戶的同一批次產品金層顏色不相同的現象。

(2)孔內鍍不上金

防水接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外外表厚度抵達或跨過規則厚度值時,其焊線孔或插孔的內孔鍍層很薄乃至無金層。

①鍍金時鍍件相互對插

為了保證防水接插件的插孔在插孔在插拔運用時具有一定彈性,在產品規劃時大多數種類的插孔都有是在口部規劃一道劈槽。在電鍍進程中鍍件不斷翻動部分插孔就在開口處相互插在一起致使對插部位電力線相互屏敞構成孔內電鍍困難。

②鍍金時鍍件首尾相接

有些種類的防水接插件其插針在規劃時其針桿的外徑標準略小于焊線孔的孔徑標準,在電鍍進程中部分插針就會構成首尾相接構成焊線孔內鍍不進金。以上兩種現象在振動鍍金時較簡單產生。

③盲孔部位濃度較大跨過電鍍工藝深鍍才華

由于在插孔的劈槽底部距孔底還有一段距離,這段距離客觀上構成了一段盲孔。同樣在插針和插孔的焊線孔里也有這樣一段盲孔,它是供給導線焊接時的導向作用。當這些孔的孔徑較小(往往低于1毫米乃至低于0.5毫米)而盲孔濃度跨過孔徑時鍍液很難流進孔內，流進孔內的鍍液又很難流出,所以孔內的金層質量很難保證。

④鍍金陽極面積太小

當防水接插件體積較小時相對來說單槽鍍件的總外表積就較大，這樣在鍍小型針孔件時假定單槽鍍件較多。本來的陽極面積就顯得不可。特別是當鉑鈦網運用時間過長鉑損耗太多時,陽極的有用面積就會削減,這樣就會影響鍍金的深鍍才華，鍍件的孔內就會鍍不進。

(3)鍍層結合力差

在鍍后查驗防水接插件的鍍層結合力時,有時會遇到部份插針的針端前部在折彎時或針孔件的焊線孔在壓扁時鍍層有起皮現象,有時在高溫(2001小時)檢測試驗發現金層有極纖細的鼓泡現象產生。

①鍍前處理不完全

關于小型針孔件來說，假定在機加工序完畢后不能當即選用三氯乙烯超聲波除油清洗那么接下來的常規鍍前處理很難將孔內干燥的油污除凈,這樣孔內的鍍層結合力就會大大下降。

②基體鍍前活化不完全

在防水接插件基體材猜中許多運用各類銅合金,這些銅合金中的鐵鉛錫鈹等微量金屬在一般的活化液中很難使其活化,假定不選用對應的酸將其活化,在進行電鍍時,這些金屬的氧化物跟鍍層很難結合,于是就構成了鍍層高溫起泡的現象。

③鍍液濃度偏低

在運用氨磺酸鎳鍍液鍍鎳時,當鎳含量低于工藝規劃時，小型針孔件的孔內鍍層質量要受到影響。假定是預鍍液的金含量過低那么在鍍金時孔內就有或許鍍不上金,當鍍件進入加厚金鍍液時,孔內五金層的鍍件孔內的鎳層已鈍化其作用是孔內的金層結合力天然就差。

④細長狀插針電鍍時未下降電流密度

在鍍細長形狀插針時，假定按一般運用遙電流密度電鍍時,針尖部位的鍍層會比針桿上厚許多,在放大鏡下調查針尖有時會呈火柴頭形狀。其頭頸部的鍍層即插針前端頂部靠后一點部位的金鍍層查驗結合力就不合格。這種現象在振動鍍金時易出現。

⑤振動鍍金振頻調整不正確

選用振動電鍍鍍防水接插件時,假定在鍍鎳時振動頻率調整不正確鍍件跳動太快,易開成雙層鎳對鍍層結合力影響甚大。