近幾年,防水接插件體積發(fā)展到越來越小型化,其針孔散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問題日趨杰出,用戶對(duì)金層的質(zhì)量要求也越來越高,一些用戶對(duì)金層的外觀質(zhì)量乃至抵達(dá)了十分挑剔的程度。
為了保證防水接插件鍍金層質(zhì)量結(jié)合力這幾類常見質(zhì)量問題總是跋涉防水接插件鍍金質(zhì)量的要害。下面就這些質(zhì)量問題產(chǎn)生的原因進(jìn)行逐一分析供給咱們談?wù)摗?/span>
1鍍金層質(zhì)量問題的產(chǎn)生原因
(1)金層顏色不正常
防水接插件鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致,或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異,出現(xiàn)這種問題的原因是:
①鍍金原材料雜質(zhì)影響
當(dāng)參與鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)跨過鍍金液的忍受程度后會(huì)很快影響金層的顏色和亮度假定是有機(jī)雜質(zhì)影響會(huì)出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象,郝爾槽試片查看發(fā)暗和發(fā)花方位不固定若是金屬雜質(zhì)煩擾則會(huì)構(gòu)成電流密度有用規(guī)劃變窄,郝爾槽試驗(yàn)顯現(xiàn)是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上。反映到鍍件。是鍍層發(fā)紅乃至發(fā)黑,其孔內(nèi)的顏色改動(dòng)較明顯。
②鍍金電流密度過大
由于鍍槽零件的總面積核算過錯(cuò)其數(shù)值大于實(shí)踐外表積,使鍍金電流量過大，或是選用振動(dòng)電鍍金時(shí)其振幅過小,這樣槽中悉數(shù)或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙,目視金層發(fā)紅。
③鍍金液老化
鍍金液運(yùn)用時(shí)間太長則鍍液中雜質(zhì)過度堆集必然會(huì)構(gòu)成金層顏色不正常。
④硬金鍍層中合金含量產(chǎn)生改動(dòng)
為了跋涉防水接插件的硬度和耐磨程度，防水接插件鍍金一般選用鍍硬金工藝其間運(yùn)用較多的是金鈷合金和金鎳合金。當(dāng)鍍液中的鈷和鎳的含量產(chǎn)生改動(dòng)時(shí)會(huì)引起金鍍層顏色改動(dòng)若是鍍液中鈷含量過高金層顏色會(huì)偏紅;若是鍍液中這鎳含量過高金屬顏色會(huì)變淺;若是鍍液中這種改動(dòng)過大而同--配套產(chǎn)品的不同零件又不在同一槽鍍金時(shí),這樣就會(huì)出現(xiàn)供給給用戶的同一批次產(chǎn)品金層顏色不相同的現(xiàn)象。
(2)孔內(nèi)鍍不上金
防水接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外外表厚度抵達(dá)或跨過規(guī)則厚度值時(shí),其焊線孔或插孔的內(nèi)孔鍍層很薄乃至無金層。
①鍍金時(shí)鍍件相互對(duì)插
為了保證防水接插件的插孔在插孔在插拔運(yùn)用時(shí)具有一定彈性,在產(chǎn)品規(guī)劃時(shí)大多數(shù)種類的插孔都有是在口部規(guī)劃一道劈槽。在電鍍進(jìn)程中鍍件不斷翻動(dòng)部分插孔就在開口處相互插在一起致使對(duì)插部位電力線相互屏敞構(gòu)成孔內(nèi)電鍍困難。
②鍍金時(shí)鍍件首尾相接
有些種類的防水接插件其插針在規(guī)劃時(shí)其針桿的外徑標(biāo)準(zhǔn)略小于焊線孔的孔徑標(biāo)準(zhǔn),在電鍍進(jìn)程中部分插針就會(huì)構(gòu)成首尾相接構(gòu)成焊線孔內(nèi)鍍不進(jìn)金。以上兩種現(xiàn)象在振動(dòng)鍍金時(shí)較簡單產(chǎn)生。
③盲孔部位濃度較大跨過電鍍工藝深鍍才華
由于在插孔的劈槽底部距孔底還有一段距離,這段距離客觀上構(gòu)成了一段盲孔。同樣在插針和插孔的焊線孔里也有這樣一段盲孔,它是供給導(dǎo)線焊接時(shí)的導(dǎo)向作用。當(dāng)這些孔的孔徑較小(往往低于1毫米乃至低于0.5毫米)而盲孔濃度跨過孔徑時(shí)鍍液很難流進(jìn)孔內(nèi)，流進(jìn)孔內(nèi)的鍍液又很難流出,所以孔內(nèi)的金層質(zhì)量很難保證。
④鍍金陽極面積太小
當(dāng)防水接插件體積較小時(shí)相對(duì)來說單槽鍍件的總外表積就較大，這樣在鍍小型針孔件時(shí)假定單槽鍍件較多。本來的陽極面積就顯得不可。特別是當(dāng)鉑鈦網(wǎng)運(yùn)用時(shí)間過長鉑損耗太多時(shí),陽極的有用面積就會(huì)削減,這樣就會(huì)影響鍍金的深鍍才華，鍍件的孔內(nèi)就會(huì)鍍不進(jìn)。
(3)鍍層結(jié)合力差
在鍍后查驗(yàn)防水接插件的鍍層結(jié)合力時(shí),有時(shí)會(huì)遇到部份插針的針端前部在折彎時(shí)或針孔件的焊線孔在壓扁時(shí)鍍層有起皮現(xiàn)象,有時(shí)在高溫(2001小時(shí))檢測試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)金層有極纖細(xì)的鼓泡現(xiàn)象產(chǎn)生。
①鍍前處理不完全
關(guān)于小型針孔件來說，假定在機(jī)加工序完畢后不能當(dāng)即選用三氯乙烯超聲波除油清洗那么接下來的常規(guī)鍍前處理很難將孔內(nèi)干燥的油污除凈,這樣孔內(nèi)的鍍層結(jié)合力就會(huì)大大下降。
②基體鍍前活化不完全
在防水接插件基體材猜中許多運(yùn)用各類銅合金,這些銅合金中的鐵鉛錫鈹?shù)任⒘拷饘僭谝话愕幕罨褐泻茈y使其活化,假定不選用對(duì)應(yīng)的酸將其活化,在進(jìn)行電鍍時(shí),這些金屬的氧化物跟鍍層很難結(jié)合,于是就構(gòu)成了鍍層高溫起泡的現(xiàn)象。
③鍍液濃度偏低
在運(yùn)用氨磺酸鎳鍍液鍍鎳時(shí),當(dāng)鎳含量低于工藝規(guī)劃時(shí)，小型針孔件的孔內(nèi)鍍層質(zhì)量要受到影響。假定是預(yù)鍍液的金含量過低那么在鍍金時(shí)孔內(nèi)就有或許鍍不上金,當(dāng)鍍件進(jìn)入加厚金鍍液時(shí),孔內(nèi)五金層的鍍件孔內(nèi)的鎳層已鈍化其作用是孔內(nèi)的金層結(jié)合力天然就差。
④細(xì)長狀插針電鍍時(shí)未下降電流密度
在鍍細(xì)長形狀插針時(shí)，假定按一般運(yùn)用遙電流密度電鍍時(shí),針尖部位的鍍層會(huì)比針桿上厚許多,在放大鏡下調(diào)查針尖有時(shí)會(huì)呈火柴頭形狀。其頭頸部的鍍層即插針前端頂部靠后一點(diǎn)部位的金鍍層查驗(yàn)結(jié)合力就不合格。這種現(xiàn)象在振動(dòng)鍍金時(shí)易出現(xiàn)。
⑤振動(dòng)鍍金振頻調(diào)整不正確
選用振動(dòng)電鍍鍍防水接插件時(shí),假定在鍍鎳時(shí)振動(dòng)頻率調(diào)整不正確鍍件跳動(dòng)太快,易開成雙層鎳對(duì)鍍層結(jié)合力影響甚大。
2處理質(zhì)量問題的辦法
(1)從產(chǎn)晶規(guī)劃開端消除影響電鍍質(zhì)量的要素
首先在防水接插件進(jìn)行產(chǎn)品規(guī)劃時(shí)就要考忠到對(duì)電鍍工序或許帶來的影響,盡量避免因規(guī)劃考慮不當(dāng)給電鍍質(zhì)量留下危險(xiǎn)。
①對(duì)一字形開口的插孔,選用在劈槽時(shí)先從口部邊緣向口部中心斜向45度角開口,然后再順著口部中心筆直向”下進(jìn)行。若是十字形開口的插孔,能夠先將插孔收口使劈槽口部的鏈寬度小于插孔壁厚度,這樣就可削減和避免鍍金時(shí)產(chǎn)生插孔相互對(duì)插現(xiàn)象。
②規(guī)劃時(shí)插針的針桿標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)一向略大于焊線孔孔標(biāo)準(zhǔn)或是延伸焊線孔銑弧長度避免電鍍時(shí)插針首尾相接。
③在盲孔部位的底部規(guī)劃一橫向通孔使電鍍時(shí)鍍液能在孔內(nèi)順利出入。
(2)選用科學(xué)的電鍍工藝處理辦法
①加強(qiáng)對(duì)電鍍質(zhì)量控制,特別是對(duì)金鹽的質(zhì)量要關(guān)鍵注重。對(duì)運(yùn)用的每一批金鹽除了有必要通過常規(guī)的理化查驗(yàn)外均要取樣作郝爾槽試驗(yàn),試驗(yàn)確定合格后再用于鍍槽。
郝爾槽試驗(yàn)辦法:取樣品中金鹽十二克，參與檸檬酸鉀100抑制作成1升鍍液,加溫至50℃調(diào)整PH5.4-5.8作郝爾槽試驗(yàn)。正常作用為250毫升郝爾槽試驗(yàn)樣片在0.SA電流電鍍1分鐘時(shí)亮光規(guī)劃應(yīng)在靠電流密度低端二分之一以上面積,整塊試片上應(yīng)是均勻的金黃色，否則應(yīng)判定金鹽不能正常運(yùn)用。
②對(duì)每槽鍍件的數(shù)量、外表積、總電流量在電鍍跋涉行核算并作好記錄，以便在出現(xiàn)質(zhì)量問題后查找原因。
③依據(jù)鍍金出產(chǎn)狀況及時(shí)分析調(diào)整鍍液，保證鍍液成份在最佳期工藝規(guī)劃，鍍鎳溶液每月至少運(yùn)用活性炭處理。當(dāng)鍍金液運(yùn)用到70個(gè)周期以上時(shí)應(yīng)考慮從頭制作新鍍液，將舊鍍液回收金后扔掉。
④保證鍍金時(shí)有滿足的陽極面積,當(dāng)電鍍進(jìn)程中運(yùn)用的鉑鈦網(wǎng)。上經(jīng)常出現(xiàn)許多氣泡而鍍金久鍍不上時(shí)應(yīng)考慮更換新的鉑鈦陽極。
⑤對(duì)小型針孔件在鍍前添加一道超聲波除油清洗工序。
⑥對(duì)鈹青銅防水接插件在鍍前用1:1鹽酸溶液煮沸10--30分鐘,充分除凈氧化物后再進(jìn)入常規(guī)電鍍工序。關(guān)于黃銅件應(yīng)在鍍鎳前的活化液中參與一定量的氫氟酸或直接運(yùn)用帶氟化物的氟酸鹽制作活化液，以保證基材銅合金中的微量金屬活化。
(3)選用先進(jìn)的電鍍設(shè)備和先進(jìn)的鍍金工藝進(jìn)行電鍍
①在消除了產(chǎn)品規(guī)劃的晦氣要素后,選用振動(dòng)電鍍設(shè)備進(jìn)行防水接插件鍍金鍍層質(zhì)量明顯強(qiáng)于滾鍍。
②a選用換向脈沖電鍍電源作鍍金電鍍電源，其深孔件的內(nèi)孔質(zhì)量比直流電鍍作用明顯。b在運(yùn)用這種PPR(PeriodicPulsePeverse)電源時(shí),要害是正反向電流的巨細(xì)比值,時(shí)間長短比值一定要挑選好,否則體現(xiàn)不出最佳作用。
3定論
在防水接插件鍍金進(jìn)程中，影響鍍層質(zhì)量的要素較多，跟著我國電子工業(yè)的迅速發(fā)展，一些新質(zhì)量問題又會(huì)產(chǎn)生。可是只需咱們從防水接插件制構(gòu)成的各個(gè)環(huán)節(jié)下手，找到產(chǎn)生這些問題的根本原因，對(duì)各個(gè)出產(chǎn)工序選用科學(xué)的處理辦法，一起盡或許選用先進(jìn)的電鍍設(shè)備和技能，這些質(zhì)量問題就會(huì)便當(dāng)?shù)奶幚怼?/span>
