在防水接插件電鍍中,因為觸摸對有著較高的電氣功能要求，鍍金工藝在防水接插件電鍍中占有顯著重要的方位。現在除部分的帶料防水接插件選用選擇性電鍍金工藝外,其他許多的針孔散件的孔內鍍金仍選用滾鍍和振蕩鍍來進行。
近幾年,防水接插件體積發展到越來越小型化,其針孔散件的孔內鍍金質量問題日趨杰出,用戶對金層的質量要求也越來越高,一些用戶對金層的外觀質量甚至抵達了十分挑剔的程度。
為了確保防水接插件鍍金層質量結合力這幾類常見質量問題總是行進防水接插件鍍金質量的要害。下面就這些質量問題發生的原因進行逐個剖析供應我們評論。
1鍍金層質量問題的發生原因
(1)金層色彩不正常
防水接插件鍍金層的色彩與正常的金層色彩不一致,或同一配套產品中不同零件的金層色彩呈現差異,呈現這種問題的原因是:
①鍍金原材料雜質影響
當參加鍍液的化學材料帶進的雜質跨越鍍金液的忍耐程度后會很快影響金層的色彩和亮度假設是有機雜質影響會呈現金層發暗和發花的現象,郝爾槽試片檢查發暗和發花方位不固定若是金屬雜質煩擾則會構成電流密度有用規劃變窄,郝爾槽實驗顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上。反映到鍍件。是鍍層發紅甚至發黑,其孔內的色彩改動較顯著。
②鍍金電流密度過大
因為鍍槽零件的總面積核算過錯其數值大于實踐表面積,使鍍金電流量過大，或是選用振蕩電鍍金時其振幅過小,這樣槽中悉數或部分鍍件金鍍層結晶粗糙,目視金層發紅。
③鍍金液老化
鍍金液運用時刻太長則鍍液中雜質過度堆集必然會構成金層色彩不正常。
④硬金鍍層中合金含量發生改動
為了行進防水接插件的硬度和耐磨程度，防水接插件鍍金一般選用鍍硬金工藝其間運用較多的是金鈷合金和金鎳合金。當鍍液中的鈷和鎳的含量發生改動時會引起金鍍層色彩改動若是鍍液中鈷含量過高金層色彩會偏紅;若是鍍液中這鎳含量過高金屬色彩會變淺;若是鍍液中這種改動過大而同--配套產品的不同零件又不在同一槽鍍金時,這樣就會呈現供應給用戶的同一批次產品金層色彩不相同的現象。
(2)孔內鍍不上金
防水接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外表面厚度抵達或跨越規定厚度值時,其焊線孔或插孔的內孔鍍層很薄甚至無金層。
①鍍金時鍍件互相對插
為了確保防水接插件的插孔在插孔在插拔運用時具有一定彈性,在產品規劃時大多數品種的插孔都有是在口部規劃一道劈槽。在電鍍進程中鍍件不斷翻動部分插孔就在開口處互相插在一同致使對插部位電力線互相屏敞構成孔內電鍍困難。
②鍍金時鍍件首尾相接
有些品種的防水接插件其插針在規劃時其針桿的外徑規范略小于焊線孔的孔徑規范,在電鍍進程中部分插針就會構成首尾相接構成焊線孔內鍍不進金。以上兩種現象在振蕩鍍金時較簡單發生。
③盲孔部位濃度較大跨越電鍍工藝深鍍才干
因為在插孔的劈槽底部距孔底還有一段距離,這段距離客觀上構成了一段盲孔。同樣在插針和插孔的焊線孔里也有這樣一段盲孔,它是供應導線焊接時的導向效果。當這些孔的孔徑較小(往往低于1毫米甚至低于0.5毫米)而盲孔濃度跨越孔徑時鍍液很難流進孔內，流進孔內的鍍液又很難流出,所以孔內的金層質量很難確保。
④鍍金陽極面積太小
當防水接插件體積較小時相對來說單槽鍍件的總表面積就較大，這樣在鍍小型針孔件時假設單槽鍍件較多。本來的陽極面積就顯得不可。特別是當鉑鈦網運用時刻過長鉑損耗太多時,陽極的有用面積就會削減,這樣就會影響鍍金的深鍍才干，鍍件的孔內就會鍍不進。
(3)鍍層結合力差
在鍍后查驗防水接插件的鍍層結合力時,有時會遇到部份插針的針端前部在折彎時或針孔件的焊線孔在壓扁時鍍層有起皮現象,有時在高溫(2001小時)檢測實驗發現金層有極纖細的鼓泡現象發生。
①鍍前處理不完全
關于小型針孔件來說，假設在機加工序結束后不能當即選用三氯乙烯超聲波除油清洗那么接下來的慣例鍍前處理很難將孔內干燥的油污除凈,這樣孔內的鍍層結合力就會大大下降。
②基體鍍前活化不完全
在防水接插件基體材猜中許多運用各類銅合金,這些銅合金中的鐵鉛錫鈹等微量金屬在一般的活化液中很難使其活化,假設不選用對應的酸將其活化,在進行電鍍時,這些金屬的氧化物跟鍍層很難結合,于是就構成了鍍層高溫起泡的現象。
③鍍液濃度偏低
在運用氨磺酸鎳鍍液鍍鎳時,當鎳含量低于工藝規劃時，小型針孔件的孔內鍍層質量要受到影響。假設是預鍍液的金含量過低那么在鍍金時孔內就有或許鍍不上金,當鍍件進入加厚金鍍液時,孔內五金層的鍍件孔內的鎳層已鈍化其成果是孔內的金層結合力天然就差。
④細長狀插針電鍍時未下降電流密度
在鍍細長形狀插針時，假設按一般運用遙電流密度電鍍時,針尖部位的鍍層會比針桿上厚許多,在放大鏡下觀察針尖有時會呈火柴頭形狀。其頭頸部的鍍層即插針前端頂部靠后一點部位的金鍍層查驗結合力就不合格。這種現象在振蕩鍍金時易呈現。
⑤振蕩鍍金振頻調整不正確
選用振蕩電鍍鍍防水接插件時,假設在鍍鎳時振蕩頻率調整不正確鍍件跳動太快,易開成雙層鎳對鍍層結合力影響甚大。
2處理質量問題的方法
(1)從產晶規劃開始消除影響電鍍質量的要素
首先在防水接插件進行產品規劃時就要考忠到對電鍍工序或許帶來的影響,盡量防止因規劃考慮不妥給電鍍質量留下危險。
①對一字形開口的插孔,選用在劈槽時先從口部邊緣向口部中心斜向45度角開口,然后再順著口部中心垂直向”下進行。若是十字形開口的插孔,能夠先將插孔收口使劈槽口部的鏈寬度小于插孔壁厚度,這樣就可削減和防止鍍金時發生插孔互相對插現象。
②規劃時插針的針桿規范應一直略大于焊線孔孔規范或是延伸焊線孔銑弧長度防止電鍍時插針首尾相接。
③在盲孔部位的底部規劃一橫向通孔使電鍍時鍍液能在孔內順暢收支。
(2)選用科學的電鍍工藝處理方法
①加強對電鍍質量控制,特別是對金鹽的質量要關鍵重視。對運用的每一批金鹽除了有必要經過慣例的理化查驗外均要取樣作郝爾槽實驗,實驗確定合格后再用于鍍槽。
郝爾槽實驗方法:取樣品中金鹽十二克，參加檸檬酸鉀100抑制作成1升鍍液,加溫至50℃調整PH5.4-5.8作郝爾槽實驗。正常成果為250毫升郝爾槽實驗樣片在0.SA電流電鍍1分鐘時亮光規劃應在靠電流密度低端二分之一以上面積,整塊試片上應是均勻的金黃色，否則應判定金鹽不能正常運用。
②對每槽鍍件的數量、表面積、總電流量在電鍍行進行核算并作好記錄，以便在呈現質量問題后查找原因。
③根據鍍金出產狀況及時剖析調整鍍液，確保鍍液成份在最佳期工藝規劃，鍍鎳溶液每月至少運用活性炭處理。當鍍金液運用到70個周期以上時應考慮從頭制作新鍍液，將舊鍍液收回金后扔掉。
④確保鍍金時有滿足的陽極面積,當電鍍進程中運用的鉑鈦網。上經常呈現許多氣泡而鍍金久鍍不上時應考慮更換新的鉑鈦陽極。
⑤對小型針孔件在鍍前增加一道超聲波除油清洗工序。
⑥對鈹青銅防水接插件在鍍前用1:1鹽酸溶液煮沸10--30分鐘,充沛除凈氧化物后再進入慣例電鍍工序。關于黃銅件應在鍍鎳前的活化液中參加一定量的氫氟酸或直接運用帶氟化物的氟酸鹽制作活化液，以確保基材銅合金中的微量金屬活化。
(3)選用先進的電鍍設備和先進的鍍金工藝進行電鍍
①在消除了產品規劃的晦氣要素后,選用振蕩電鍍設備進行防水接插件鍍金鍍層質量顯著強于滾鍍。
②a選用換向脈沖電鍍電源作鍍金電鍍電源，其深孔件的內孔質量比直流電鍍效果顯著。b在運用這種PPR(PeriodicPulsePeverse)電源時,要害是正反向電流的巨細比值,時刻長短比值一定要選擇好,否則表現不出最佳效果。
3結論
在防水接插件鍍金進程中，影響鍍層質量的要素較多，跟著我國電子工業的迅速發展，一些新質量問題又會發生。但是只需我們從防水接插件制構成的各個環節下手，找到發生這些問題的根本原因，對各個出產工序選用科學的處理方法，一同盡或許選用先進的電鍍設備和技能，這些質量問題就會便當的處理。
