(1)從產晶規劃開始消除影響電鍍質量的要素

首先在防水接插件進行產品規劃時就要考忠到對電鍍工序或許帶來的影響,盡量避免因規劃考慮不妥給電鍍質量留下危險。

①對一字形開口的插孔,選用在劈槽時先從口部邊沿向口部中心斜向45度角開口,然后再順著口部中心垂直向”下進行。若是十字形開口的插孔,能夠先將插孔收口使劈槽口部的鏈寬度小于插孔壁厚度,這樣就可減少和避免鍍金時產生插孔彼此對插現象。

②規劃時插針的針桿標準應一直略大于焊線孔孔標準或是延伸焊線孔銑弧長度避免電鍍時插針首尾相接。

③在盲孔部位的底部規劃一橫向通孔使電鍍時鍍液能在孔內順暢收支。

(2)選用科學的電鍍工藝處理辦法

①加強對電鍍質量操控,特別是對金鹽的質量要要點注重。對運用的每一批金鹽除了有必要通過常規的理化查驗外均要取樣作郝爾槽試驗,試驗確定合格后再用于鍍槽。

郝爾槽試驗辦法:取樣品中金鹽十二克，參與檸檬酸鉀100克制作成1升鍍液,加溫至50℃調整PH5.4-5.8作郝爾槽試驗。正常結果為250毫升郝爾槽試驗樣片在0.SA電流電鍍1分鐘時光亮規劃應在靠電流密度低端二分之一以上面積,整塊試片上應是均勻的金黃色，否則應判定金鹽不能正常運用。

②對每槽鍍件的數量、表面積、總電流量在電鍍前進行核算并作好記錄，以便在出現質量問題后查找原因。

③依據鍍金出產情況及時分析調整鍍液，保證鍍液成份在最佳期工藝規劃，鍍鎳溶液每月至少使用活性炭處理。當鍍金液運用到70個周期以上時應考慮從頭制作新鍍液，將舊鍍液收回金后扔掉。

④保證鍍金時有滿意的陽極面積,當電鍍進程中運用的鉑鈦網。上經常出現許多氣泡而鍍金久鍍不上時應考慮更換新的鉑鈦陽極。

⑤對小型針孔件在鍍前增加一道超聲波除油清洗工序。

⑥對鈹青銅防水接插件在鍍前用1:1鹽酸溶液煮沸10--30分鐘,充沛除凈氧化物后再進入常規電鍍工序。對于黃銅件應在鍍鎳前的活化液中參與一定量的氫氟酸或直接運用帶氟化物的氟酸鹽制作活化液，以保證基材銅合金中的微量金屬活化。

(3)選用先進的電鍍設備和先進的鍍金工藝進行電鍍

①在消除了產品規劃的不利要素后,選用振動電鍍設備進行防水接插件鍍金鍍層質量明顯強于滾鍍。

②a選用換向脈沖電鍍電源作鍍金電鍍電源，其深孔件的內孔質量比直流電鍍效果明顯。b在運用這種PPR(PeriodicPulsePeverse)電源時,關鍵是正反向電流的巨細比值,時間長短比值一定要選擇好,否則表現不出最佳效果。